Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | Spanish |
| Опубликовано: |
[San José, Costa Rica]
2009
|
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Ваш комментарий будет первым!