Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | Spanish |
| 出版事項: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| 主題: | |
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