Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
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| Autore principale: | |
|---|---|
| Natura: | Libro |
| Lingua: | Spanish |
| Pubblicazione: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Soggetti: | |
| Tags: |
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