Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
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| मुख्य लेखक: | |
|---|---|
| स्वरूप: | पुस्तक |
| भाषा: | Spanish |
| प्रकाशित: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| विषय: | |
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