Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awdur: | |
|---|---|
| Fformat: | Llyfr |
| Iaith: | Spanish |
| Cyhoeddwyd: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Pynciau: | |
| Tagiau: |
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