Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
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| 主要作者: | |
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| 格式: | 圖書 |
| 語言: | Spanish |
| 出版: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| 主題: | |
| 標簽: |
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