Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Γλώσσα: | Spanish |
| Έκδοση: |
[San José, Costa Rica]
2009
|
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!