Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | Spanish |
| Publicado: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Materias: | |
| Etiquetas: |
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