Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Uloženo v:
| Hlavní autor: | Rodríguez Salas, María Laura |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | Spanish |
| Vydáno: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Témata: | |
| Tagy: |
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