Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Gorde:
| Egile nagusia: | |
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| Formatua: | Liburua |
| Hizkuntza: | Spanish |
| Argitaratua: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Gaiak: | |
| Etiketak: |
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