Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Shranjeno v:
| Glavni avtor: | |
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| Format: | Knjiga |
| Jezik: | Spanish |
| Izdano: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Teme: | |
| Oznake: |
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