Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Formatua: | Liburua |
| Hizkuntza: | Spanish |
| Argitaratua: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Gaiak: | |
| Etiketak: |
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MARC
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| 090 | |a TFG 6034 | ||
| 100 | |a Rodríguez Salas, María Laura |9 3410 | ||
| 245 | |a Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT | ||
| 260 | |c 2009 |b [San José, Costa Rica] | ||
| 300 | |a 179 páginas; ilustraciones | ||
| 500 | |a Tesis (licenciatura en ingeniería química)--Universidad de Costa Rica. Facultad de Ingeniería. Escuela de Ingeniería Química | ||
| 650 | |x SOLDADURA |x CONTROL DE CALIDAD |x CONTROL DE CALIDAD |x MICROPROCESADORES |x METODOS DE LINEAS DE ENSAMBLADO |9 3411 | ||
| 942 | |c TFG | ||
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