Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT

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Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Rodríguez Salas, María Laura
Formato:	Libro
Lenguaje:	Spanish
Publicado:	[San José, Costa Rica] 2009
Materias:	SOLDADURA > CONTROL DE CALIDAD > CONTROL DE CALIDAD > MICROPROCESADORES > METODOS DE LINEAS DE ENSAMBLADO
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MARC


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