Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Format: | Knjiga |
| Jezik: | Spanish |
| Izdano: |
[San José, Costa Rica]
2009
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| Teme: | |
| Oznake: |
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| Opis predmeta: | Tesis (licenciatura en ingeniería química)--Universidad de Costa Rica. Facultad de Ingeniería. Escuela de Ingeniería Química |
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| Opis fizičkog objekta: | 179 páginas; ilustraciones |