Rodríguez Salas, M. L. (2009). Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT. [San José, Costa Rica].
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.