Rodríguez Salas, M. L. (2009). Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT. [San José, Costa Rica].
Citazione stile Chigago Style (17a edizione)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
Citatione MLA (9a ed.)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
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