Rodríguez Salas, M. L. (2009). Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT. [San José, Costa Rica].
Citace podle Chicago (17th ed.)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
Citace podle MLA (9th ed.)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
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