Rodríguez Salas, M. L. (2009). Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT. [San José, Costa Rica].
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
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