Rodríguez Salas, M. L. (2009). Evaluación experimental de una pasta de soldadura libre de plomo para la unión de componentes electrónicos en micro procesadores siguiendo la tecnología de SMT. [San José, Costa Rica].
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Rodríguez Salas, María Laura. Evaluación Experimental De Una Pasta De Soldadura Libre De Plomo Para La Unión De Componentes Electrónicos En Micro Procesadores Siguiendo La Tecnología De SMT. [San José, Costa Rica], 2009.
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